Ponořte se do designu tepelného řešení desktopu MEG Trident X2 13th
Stolní PC
MEG Trident X2 13th
je herní desktop, který získal mnoho mediálních ocenění za vysoký herní výkon a uživatelský přívětivý design.
Avšak s vyššími energetickými požadavky nových grafických karet a procesorů se klade větší nárok na odvod tepla. Jak MSI vyřešilo tuto problematiku u MEG Trident X2 13th?
Samostatné komory: Minimalizuje vzájemný vliv komponentů
Herní počítače od MSI využívají technologii Silent Storm Cooling, která předchází budování a vlivu teplého vzduchu mezi komponenty a to tak, že je odděluje do samostatných vzduchových komor. V případě MEG Trident X2 13th je CPU chlazeno 280mm AIO vodním chlazením obsahující Silent Gear pro nižší hlučnost.
Grafická karta obsahuje vzduchovou přepážku, která směruje vzduch tak, aby se efektivně snižovali teploty. Zdroj má také vlastní komory, ve které nasává vzduch ze spodu a následně vychází zadní částí skříně, tak aby neovlivnil ostatní komponenty.
Díky této výjimečné tepelné a vzduchové konstrukci dosahuje MEG Trident X2 13th v klidovém stavu hlučnosti přibližně 21 dB(A) (což odpovídá zvuku šustícího listí) a během hraní přibližně 37 dB(A) (což je podobná úroveň okolního hluku v knihovně).
(Upozornění: data zmíněná výše jsou založená na měřeních v kontrolovaném prostředí a podmínkách.)
Three separate chambers for efficient heat dissipation.
Otočená základní deska: Vzduch pro grafickou kartu
Tradiční skříně mají grafickou kartu umístěnou ve spodní části pod procesorem. Avšak díky tepelné náročnosti nových grafických karet se design pro MEG Trident X2 liší.
Pomocí otočení základní desky, a grafické karty nahoru, využívá design čerstvý vzduch přímo pro GPU.
Invertovaný design se stardadními komponenty pro jednoduchý upgrade.
Vzduchová přepážka: Koncentrovaný chladný vzduch, který zabraňuje recirkulaci tepla
Konstrukce podobná vzduchové přepážce se běžně používá v chladicích systémech pro servery střední a vyšší třídy. V tepelné konstrukci MEG Trident X2 13th hraje vzduchová přepážka zásadní roli. Pomáhá grafické kartě shromažďovat okolní studený vzduch a zabraňuje recirkulaci odpadního tepla z ostatních komponent, což vede k nižším teplotám grafické karty.
Shromažďuje studený vzduch a blokuje recirkulaci odpadního tepla do grafické karty.
Teplota při zátěžovém testu
Pro posouzení teplotního výkonu systému byl proveden hodinový zátěžový test pomocí programů Prime 95 a Furmark, který současně zatěžoval procesor i9-13900K a grafickou kartu RTX 4090. Podle monitorování pomocí HWiNFO64 byla průměrná teplota RTX 4090 po jedné hodině zátěžového testu pouze 71,3 °C, zatímco i9-13900K, těžící z efektivního provozu 280mm kapalinového chladiče, si udržoval teplotu 76 °C . V porovnání se standardními PC skříněmi vykázala MEG Trident X2 13th ještě lepší tepelnou správu - teploty procesoru byly přibližně o 3 °C nižší a teploty VGA přibližně o 10 °C nižší.
Sledování teploty i9-13900K a RTX 4090 pomocí HWiNFO64.
Další informace o herním výkonu herních stolních počítačů MSI naleznete na stránce " Find My Favor". Chcete-li prozkoumat herní výkon v různých hrách, klikněte na následující odkaz: https://cz.msi.com/Landing/find_my_favor
