Základní desky X870(E) s napájecím systémem Duet Rail až 24+2+1 a konstrukcí 110A Smart Power Stage jsou připraveny posunout výkon procesoru až na jeho hranice.
A
I
Základní desky MSI X870E a X870 ve spojení s procesory AMD Ryzen řady 9000 nastavují nový standard v éře počítačů tím, že uvolňují sílu umělé inteligence a přinášejí výjimečné herní zážitky. Díky pokročilé konektivitě, ultra výkonnému řešení, extrémním chladicím modulům a designu EZ DIY jsou tyto základní desky připraveny překonat omezení a stát se vůdcem revoluce počítačů s umělou inteligencí na další úrovni.
Díky kombinaci speciálního svařovacího procesu SMT a technologie MSI Memory Boost dosahují základní desky X870(E) výrazného skoku ve výkonu DDR, přičemž MEG X870E GODLIKE dokonce překonává 9000 MT/s!
Základní desky X870(E) s napájecím systémem Duet Rail až 24+2+1 a konstrukcí 110A Smart Power Stage jsou připraveny posunout výkon procesoru až na jeho hranice.
Umožňuje rychlejší dodávku proudu bez zkreslení a zajišťuje efektivní a spolehlivý výkon v náročných podmínkách.
Poskytuje stabilní a dostatečný výkon i pro přetaktované vícejádrové procesory a zajišťuje špičkový výkon při vysokém zatížení.
Prvotřídní rozložení a speciální generátor taktů vytvářejí dokonalé podmínky pro přetaktování procesoru.
Až 10vrstvá optimalizovaná konstrukce desky plošných spojů zajišťuje větší šířku pásma a vyšší přenosové rychlosti, což zvyšuje spolehlivý přenos obvodů a zajišťuje vynikající výkon.
Až 10vrstvá optimalizovaná konstrukce desky plošných spojů zajišťuje větší šířku pásma a vyšší přenosové rychlosti, což zvyšuje spolehlivý přenos obvodů a zajišťuje vynikající výkon.
Celohliníkový kryt I/O a rozšířená konstrukce chladiče maximalizují plochu pro odvod tepla.
Vlnitý design žeber zvyšuje odvod tepla až o 50 % a zajišťuje lepší účinnost chlazení výkonných komponent.
Dvojitá křížová tepelná trubice spojuje dva MOS chladiče, čímž výrazně zvětšuje plochu pro odvod tepla a zvyšuje celkovou účinnost chlazení.
Tepelné podložky s výkonem 9 W/mK a přídavné choke podložky poskytují lepší přenos tepla do chladiče.
Oboustranné tepelné řešení M.2 udržuje M.2 SSD chladnější a rychlejší, což zajišťuje optimální výkon vysokorychlostních SSD při náročných úlohách.
Kovový backplate zpevňuje základní desku, zatímco speciální tepelné podložky na zadní straně pomáhají účinně odvádět teplo.
Kombinovaný fan header je univerzální součást, která funguje jako čerpadlo nebo ventilátoru. Automaticky rozpozná, zda je připojen k čerpadlu nebo ventilátoru PWM/DC, a jeho výrazná šedá barva zajišťuje snadnou identifikaci pro bezproblémovou instalaci.
Řízení Frozr zahrnuje správu chlazení a optimalizaci v MSI Center a BIOSu, které jsou navrženy tak, aby zajistily vyšší a stabilní výkon pro špičkové herní a počítačové sestavy i při těch nejnáročnějších úlohách.
Filtrování článků:
Společnost MSI představuje základní desky X870E a X870, které jsou navrženy tak, aby plně využívaly výkon desktopových procesorů AMD Ryzen™ řady 9000. Tato řada zahrnuje ...
Společnost MSI s nadšením uvádí na svých základních deskách řady X870(E) převratnou funkci. Tato inovace je navržena s ohledem na hráče a profesionály, poskytuje...
[Tchaj-pej, Tchaj-wan] srpen 2024 Společnost MSI s potěšením oznamuje uvedení nejnovějších procesorů AMD Ryzen™ řady 9000, které budou debutovat na platformě AM5. Jsou poháněny...
Díky legendární podpoře socketu AM4 poslední generace od společnosti AMD se uživatelé, kteří upgradovali z dílů Ryzen 1. generace (Ryzen 1000), dočkali všech [...]
Společnost MSI má dlouhou historii výroby špičkový počítačový hardware se zaměřením na uživatelsky přívětivý design a funkce. Na adrese 2022 jsme [...]
Společnost MSI se vždy zaměřovala na poskytování hodnoty a kvality těm, kteří chtějí sestavovat počítače, a naše řada [...]
Společnost AMD právě vydala vlajkové procesory Ryzen 9 9950X a Ryzen 9 9900X z řady Ryzen 9000, které poskytují špičkový výkon. Chcete-li [...]
S uvedením procesorů Ryzen řady 9000 představila společnost AMD novou funkci AMD Optimized Performance Profile (OPP), která nabízí [...]